破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA，是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批次进行抽样，对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析的全过程。

DPA分析技术可以提前识别器件潜在的材料、工艺等方面的缺陷，这些缺陷引发元器件失效的时间是不确定的，但所导致的后果是严重的。

执行标准

- GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法；

- GB/T 17359-2012 微束分析能谱法定量分析；

- GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则；

- SMD电容产品规格书。

SMD电容DPA分析项目

1. 外观目检

对委托方提供的样品进行外观目检，确认其表面是否存在缺陷。

2. 电参数测试

对样品进行电参数测试，测试其是否满足规格书要求。

3. 制样镜检

为确认样品内部是否存在缺陷，对其进行制样镜检。

4. 成分分析+尺寸测量

对测试样品进行成分分析与尺寸测量。