电路板检测范围

印刷电路板，汽车电路板，灯泡电路板，集成电路板，工业电路板，空调电路板，电源电路板，焊接电路板，LED电路板，柔性电路板等。

失效谱图检测，VI曲线检测，边界扫描检测，可扩展性检测，温差电致冷组件检测，换热性能检测，努塞尔数检测，理论模拟检测，有限元分析，电场分布检测，熔炼工艺污染物排放特征及迁移性能检测，电压检测，性能检测，外观检测，漏电检测，焊接质量检测，功能测试，元素检测，裂纹检测，起泡检测，焊接牢固性检测，封装检测，防静电检测，抗老化检测，功能性检测，阻抗检测，振动检测，应力检测，可靠性检测，功耗检测，高低温检测，稳定性检测，抗干扰检测，耐冲击检测，HALT检测，温度循环检测，防潮度检测，盐雾检测，耐燃烧检测，阻燃检测，跌落检测，爆震检测，环境应力检测，接地电阻检测，高温存储检测，电磁兼容性检测，三防检测等。

电路板检测标准

AS 1157.4-1999测试方法 耐真菌生长性 第4部分：涂层织物和印制电路板上的抗真菌性能

BS 4584-103-1-1990印制电路板用覆箔板第103部分：印制电路连接专用材料第1节：多层印制电路板制造中用作粘结片材的半固化片

规范

BS 4584-103-2-1990印制电路板用覆箔板.第103部分：印刷电路连接专用材料.第2节：覆铜板制造用铜箔规范

BS 4584-103-3-1992印制电路用基材第3部分：印制电路连接用特殊材料第3号规范：制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂

（防焊剂）

BS 6221-2-1991印制电路板.第2部分：试验方法

BS 6221-3-1991印制电路板.第3部分：印制电路板设计和使用指南

BS 6221-4-1982印制电路板.第4部分：带有平孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-5-1982印制电路板.第5部分：带透膜孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-6-1982印制电路板.第6部分：多层印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-7-1982印制电路板.第7部分：非贯穿连接单面和双面软印制电路板的详细说明编写方法

GB/T 20633.1-2006承载印制电路板用涂料（敷形涂料）第1部分：定义、分类和一般要求

GB/T 20633.2-2011承载印制电路板用涂料（敷形涂料）第2部分：试验方法

GB/T 20633.3-2011承载印制电路板用涂料（敷形涂料）第3部分：一般用（1级）、高可靠性用（2级）和航空航天用（3级）涂料

GB/T 33377-2016软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

GB/T 39342-2020宇航电子产品 印制电路板总规范

GB 51127-2015印刷电路板工厂设计规范

HB 6382-1989印制电路板用线簧孔电连接器